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美超微在SC19上推出業界領先的先進HPC系統組合

編輯時間 : 2019-11-20 13:05
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美超微在全球最大的超級運算專家大會上推出取得最新創新突破的HPC解決方案,包括Petascale All-Flash NVMe、BigTwin™、SuperBlade®和使用NVIDIA GPU進行優化的AI深度學習系統

丹佛2019年11月20日 /美通社/ -- 企業運算、存儲和網絡解決方案以及綠色運算技術領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)正在參加11月18日至21日在科羅拉多會展中心舉辦的SuperComputing 2019(SC19),並在其#1211號展位上推出業界最廣泛的高性能運算(HPC)系統組合。除了演示之外,美超微還主持了演講環節,包括來自英特爾、英偉達(NVIDIA)和AMD的代表在內的行業領袖發表了演講。


美超微提供廣泛的領先HPC系統,這些系統已針對特定軟件、存儲和電源/冷卻需求而優化,用以加快部署經現場驗證的完整HPC解決方案。

美超微總裁兼行政總裁梁見後(Charles Liang)表示:「HPC、人工智能、數據分析和機械學習等領域的技術進步推動了對運算能力需求的不斷增長,美超微正在積極創新,希望提供定制解決方案,滿足這些客戶的極高要求。我們正在大力投資我們的『資源節約架構』(Resource Saving Architecture™),旨在幫助客戶降低功耗和總體擁有成本(TCO),此外,我們還能夠更換關鍵組件,並將很多組件重新用於多個更新週期,以減少IT浪費並將總體環境成本(TCE)降至最低。」

美超微的擴展NVMe產品提供新一代NVMe(非易失性內存主機控制器接口規範)等高級存儲解決方案,包括配有12個NVMe/SAS/SATA驅動器托架的1U Ultra DP SuperServer,支持每個英特爾®第二代至強®可擴展處理器上的6個驅動器,以實現平衡的架構。1U Ultra SuperServer®為企業關鍵型應用提供最高性能和高密度存儲靈活性。

美超微提供先進的刀片系統,包括最新的SuperBlade®系統,該系統包含擁有1個、2個和4個插槽的刀片服務器,支持頂級的205瓦處理器、NVMe、100G EDR InfiniBand交換機、25G/10G乙太網交換機、GPU支持、冗餘AC/DC電源和電池備份(BBP®),使這些系統成為企業、雲端和HPC應用的理想選擇。對於HPC來說,SuperBlade提供的高密度至關重要(10 x 4插槽、20 x 2插槽或20 x 1插槽刀片服務器在8U中提供最多40個CPU和最多40個GPU)。 

美超微提供業界最廣泛的GPU服務器組合,這些服務器已針對人工智能、深度學習和HPC工作負載進行了優化,包括1U到10U的全系列系統,在單個系統中支持1個到20個Nvidia GPU。美超微已為特定的AI工作負載開發了專門的系統,包括優化的系統模型,用於實現深度學習培訓的最佳效果和最大輸送量的深度學習推理應用。 

美超微推出了多節點孿生系列,以滿足HPC環境的密度和共用功率要求。美超微新推的BigTwin™多節點系列為HPC提供密度、共用功率和最大性能。該系列的最新產品BigTwin EDSFF E1.S是一個2U四DP節點系統,每個節點有10個EDSFF(E1.S)驅動器。該系統可支持205瓦處理器。此外,H12 BigTwin系列服務器經過優化,為使用AMD EPYC™ 7002系列處理器的現代數據中心提供更高的集成級別和卓越性能。客戶可以獲得更高的系統性能,不僅核心數是上一代A+系統的兩倍,而且每個插槽的峰值浮點運算能力(GFLOPS)也提高了三倍。 

HPC應用在開啟新的科學觀點的同時,其複雜性也在不斷提高。HPC部署尤其是數據密集型項目可能會帶來複雜的環境挑戰(電源和冷卻)。美超微擴展了基於Asetek的液冷服務器解決方案,以應對當今HPC數據中心所面臨的運算密集型工作負載的電源和冷卻難題。

有關美超微HPC解決方案的完整信息,請瀏覽:www.supermicro.com

美超微電腦股份有限公司簡介

領先的高性能、高效率服務器技術創新企業美超微(SMCI)是用於數據中心、雲端運算、企業IT、Hadoop/大數據、高性能運算和嵌入式系統的先進服務器Building Block Solutions®的全球首要供應商。美超微致力於透過其「We Keep IT Green®」計劃來保護環境,並且向客戶提供市面上最節能、最環保的解決方案。

Supermicro、Building Block Solutions和We Keep IT Green是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。

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